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Chiplet的本质：拆分芯片，用高速互连重构系统级集成
Chiplet与异构集成的技术逻辑与演进路径
一、封装基础概念1. 封装是什么？芯片封装是半导体制造的后道工序，是给晶圆切割后的裸片（Die）穿上“防护衣”，并建立芯...